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姑苏高视半导体请求根据晶圆检测体系的晶圆检测的新办法专利下降缺点的本钱
来源：nba免费直播小9 发布时间：2024-12-01 20:54:13
金融界2024年10月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏高视半导体技能有限公司请求一项名为“根据晶圆检测体系的晶圆检测的新办法及其相关这类的产品”的专利，公开号 CN 118817610 A，请求日期为2024年9月。
专利摘要显现，本请求公开了一种根据晶圆检测体系的晶圆检测的新办法及其相关这类的产品，归于晶圆查验测验范畴。晶圆检测体系包含检测电脑、运动电脑、相机，办法有：响应于所述检测电脑的交互信息，切换方针物镜并根据所述运动电脑确认方针检测方位；响应于所述运动电脑的操控信号，操控相机在所述方针检测方位根据所述方针物镜和待检测晶圆的棱镜收集待检测图画；将所述待检测图画传输至所述检测电脑，并根据所述检测电脑确认所述待检测晶圆的检测成果。根据以上根据晶圆检测体系的晶圆检测的新办法，可以下降晶圆缺点的检测本钱。
