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上海积塔半导体请求晶圆处理办法及晶圆处理设备专利削减乃至防止边际光刻胶粘连拉丝现象
来源：nba免费直播小9 发布时间：2025-01-26 18:36:13
金融界2024年11月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海积塔半导体有限公司请求一项名为“晶圆处理办法及晶圆处理设备”的专利，公开号 CN 119045284 A，请求日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显现，本发明触及一种晶圆处理办法及晶圆处理设备。所述晶圆处理办法有如下过程放置晶圆至处理腔室内；于所述处理腔室内向所述晶圆的外表涂布光刻胶；于所述处理腔室内向所述晶圆的边际喷发溶胶剂，去除所述晶圆的边际处的所述光刻胶。本发明削减乃至是防止了在晶圆的边际呈现光刻胶粘连拉丝现象，且提高了半导体制作功率，简化了半导体制作工艺。
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